วันพฤหัสบดีที่ 12 ธันวาคม พ.ศ. 2562

การผลิตกรดไฮโดรฟลูออริก (Hydrofluoric acid - HF) MO Memoir : Thursday 12 December 2562


สารประกอบไฮโดรเจนเฮไลด์ของธาตุในกลุ่มฮาโลเจนจะเป็นกรดแก่ทุกตัว จะมียกเว้นก็แต่ฟลูออรีน ที่สารละลายของแก๊สไฮโดรเจนฟลูออกไรด์ (Hydrogen fluoride - HF) ในน้ำที่เราเรียกว่ากรดไฮโดรฟลูออริก (Hydrofluoric acid) นั้นเป็นกรดอ่อน แต่การที่มันเป็นกรดอ่อนก็ใช่ว่ามันจะมีอันตรายน้อยกว่ากรดแก่ อันตรายจากกรดนั้นอาจแบ่งออกเป็นการสัมผัสโดยตรงกับสารละลาย กับการที่มันระเหยกลายเป็นไอออกมาจากสารละลาย และเมื่อเราสูดดมเข้าไปหรือเมื่อไอระเหยนั้นสัมผัสกับความชื้นในระบบทางเดินหายใจหรือบนผิวหนัง มันก็กลายเป็นสารละลายกรดที่กัดกร่อนใหม่อีกครั้ง พวก HF และ HCl มันก็มีพฤติกรรมแบบหลังนี้
  
กรด HF นี้เราจะไม่ค่อยเห็นกันในห้องปฏิบัติการเคมีที่ใช้เพื่อการเรียนการสอนทั่วไป แม้แต่ในระดับห้องวิจัย เว้นแต่มีความจำเป็นต้องใช้มัน ด้วยการที่มันมีคุณสมบัติที่สำคัญบางประการคือ ความสามารถในการละลายสารประกอบออกไซด์บางชนิดที่กรดทั่วไปไม่สามารถละลายได้ (หรือทำได้ แต่ยาก) รวมทั้งแก้วด้วย ด้วยเหตุนี้มันจึงมีชื่อเรียกเป็นภาษาไทยว่า "กรดกัดแก้ว" กรดตัวนี้เคยเป็นข่าวครั้งใหญ่ในประเทศไทย ด้วยมีการปั่นกระแสความน่ากลัวของกรดตัวนี้จนนำไปสู่การเผาโรงงานไทยแลนด์แทนทาลัมที่ จ.ภูเก็ต เมื่อวันที่ ๒๓ มิถุนายน ๒๕๒๙ โดยโรงงานดังกล่าวจำเป็นต้องใช้กรดตัวนี้ในการละลายสินแร่เพื่อสกัดเอาธาตุแทนทาลัม (Tantalum - Ta) ออกมา
  
รูปที่ ๑ ภาพจากแผนที่ทางหลวงประเทศไทยฉบับปีพ.ศ. ๒๕๓๕ แสดงเหมืองแร่ฟลูออไรท์ตั้งอยู่ทางด้านทิศตะวันตกเฉียงต้ที่ อ.ปาย จ.แม่ฮ่องสอน จะว่าไปไทยก็เคยมีเหมืองแร่ฟลูออไรท์หลายเหมืองอยู่ทางภาคเหนือ
  
เนื่องด้วยกรด HF นั้นสามารถละลายแก้วได้ ดังนั้นภาชนะบรรจุสารละลายกรด HF จึงต้องทำจากวัสดุที่ไม่ใช่แก้ว (เช่นพอลิเมอร์หรือโลหะที่ทนการกัดกร่อน) แต่พอลิเมอร์ที่ทนต่อ HF ได้ก็ใช่ว่าจะทนต่อแก๊ส F2 ได้นะ
   
การผลิตกรดไฮโดรฟลูออริกนั้นเริ่มจากการนำเอาสินแร่ฟลูออไรท์ (Fluorite CaF2 หรืออีกชื่อคือ Fluorospar) มาทำปฏิกิริยากับกรดกำมะถันเข้มข้นที่อุณหภูมิสูง (ในสิทธิบัตรประเทศสหรัฐอเมริกาเลขทื่ 2,088,048 (รูปที่ ๒) กล่าวว่าอุณหภูมิการทำปฏิกิริยาตรงนี้อยู่ในช่วงระหว่าง 310-420ºC) ซึ่งจะเปลี่ยนแร่ฟลูออไรท์เป็น CaSO4 ส่วน HF จะระเหยออกมาเป็นแก๊สโดยมีสิ่งปนเปื้อนเช่น N2, H2O, H2SO4, SO2, SO3 และ SiF4 ปนมาด้วย ถ้านำแก๊สดังกล่าวไปควบแน่นก็จะได้ผลิตภัณฑ์เป็น anhydrous HF (หมายเหตุ : ในการทำปฏิกิริยานั้นจะมีแก๊สเกิดขึ้นจากใต้ผิวของเหลว และแก๊สที่ลอยพ้นผิวของเหลวออกไปก็อาจนำพาของเหลวติดไปได้ด้วยในรูปของหยดละอองเล็ก ๆ หรือออกไปในรูปของไอแล้วไปควบแน่นเป็นของเหลวตอนควบแน่นแก๊สผลิตภัณฑ์)
   
HF ยังเป็นสารตั้งต้นที่สำคัญตัวหนึ่งในการผลิตแก๊สฟลูออรีน (F2) ด้วยกระบวนการอิเล็กโทรไลซิส และด้วยการที่การใช้งานแก๊สฟลูออรีนในปริมาณมากในช่วงแรกนั้นเกี่ยวข้องกับการแยกไอโซโทป U-235 ออกจาก U-238 เพื่อนำไปผลิตอาวุธนิวเคลียร์ (แยกในรูปแก๊ส UF6) ดังนั้นรายละเอียดต่าง ๆ ที่เกี่ยวข้องกับการทำงานกับ HF และ F2 จึงไม่ค่อยมีแพร่หลายเท่าใดนัก แต่ต่อมาในภายหลังที่มีการนำเอาพอลิเมอร์ที่มีอะตอมฟลูออรีนเป็นองค์ประกอบมาใช้งานมากขึ้น (ที่ใช้กันมากในชีวิตประจำวันเห็นจะได้แก่เทฟลอน Teflon) และการพัฒนาทางด้านสารกึ่งตัวนำที่ใช้ซิลิกอน (Si) เป็นวัตถุดิบ ก็เลยทำให้ HF นั้นมีบทบาทมากขึ้นในอุตสาหกรรมที่ไม่เกี่ยวข้องกับการผลิตอาวุธนิวเคลียร์
  
รูปที่ ๒ แผนผังกระบวนการผลิตกรดไฮโดรฟลูออริกจากสิทธิบัตรประเทศสหรัฐอเมริกาเลขที่ 2,088,048 ที่ยื่นเอาไว้ตั้งแต่ปีค.ศ. ๑๙๓๒ (พ.ศ. ๒๔๗๕) แต่กว่าจะได้สิทธิบัตรก็อีก ๕ ปีถัดมา (ก่อนสงครามโลกครั้งที่ ๒ ไม่นาน) กระบวนการของสิทธิบัตรฉบับนี้อ้างว่าสามารถผลิต HF ที่มีสิ่งปนเปื้อนในปริมาณที่ต่ำกว่า 3% หรือน้อยกว่า 0.1% ได้ นอกจากสิทธิบัตรฉบับนี้ก็ยังมีฉบับหมายเลข US 2047210A Process for producing concentrated hydrofluoric acid ที่เกี่ยวข้องกับการผลิตกรด HF เข้มข้น ซึ่งดูเหมือนว่าสิทธิบัตรสองฉบับนี้จะเป็นพวกแรก ๆ ที่เกี่ยวข้องกับการผลิตกรด HF เข้มข้นสูง
   
กระบวนการผลิตแผ่น wafer สารกึ่งตัวนำนั้นมีการล้างทำความสะอาดพื้นผิวหลายครั้ง ดังนั้นปัจจัยหนึ่งที่สำคัญก็คือสารที่นำมาล้างทำความสะอาดพื้นผิวต้องมีความบริสุทธิ์สูง เพื่อที่ว่าเมื่อระเหยสารชะล้างออกไปแล้วต้องไม่มีอะไรตกค้างอยู่บนพื้นผิวแผ่น wafer แบบว่าถ้าเป็นน้ำก็ต้องไม่มีเกลือแร่อะไรละลายปนอยู่ ยิ่งการผลิตชิปที่มีขนาดเล็กลง ความบริสุทธิ์ของสารที่ใช้ล้างก็ต้องมากตามไปด้วย ไม่เช่นนั้นขนาดของสิ่งที่ตกค้างบนพื้นหลังการระเหยของเหลวชะล้างออกไปแล้วอาจมีขนาดใหญ่มากเมื่อเทียบกับขนาดของชิปที่ต้องการผลิตก็ได้ สารละลายกรด HF นั้นใช้ในการกำจัด SiO2 ออกจากพื้นผิวแผ่นซิลิกอนที่จะนำไปผลิตเป็นชิปสารกึ่งตัวนำ
  
รูปที่ ๓ แผนผังกระบวนการผลิตกรดไฮโดรฟลูออริกจากสิทธิบัตรประเทศสหรัฐอเมริกาเลขที่ 3,004,829 หอกลั่นแรก (16) จะเป็นการแยกสิ่งปนเปื้อนจุดเดือดสูง (H2O และ H2SO4) ออกทางก้นหอ (22) และสิ่งปนเปื้อนจุดเดือดต่ำ (N2, CO, SiF4 และ SO2 บางส่วน) ออกทางยอดหอ (20) ส่วน HF (26) จะเข้าสู่หอกลั่นที่สอง (28) เพื่อทำการกลั่นแยก SO2 ออกทางยอดหอ (32) และ HF ออกทางก้นหอ (38) สิทธิบัตรนี้อ้างว่าสามารถผลิต HF ที่มีสิ่งปนเปื้อนไม่เกิน 0.1% ได้

เทคนิคการผลิตกรด HF ความบริสุทธิ์สูงที่ค้นเจอในสิทธิบัตรมักจะใช้การกลั่น กล่าวคือจะทำการเปลี่ยนองค์ประกอบของสิ่งเจือปนให้อยู่ในรูปที่ไม่ระเหยกลายเป็นไอ จากนั้นจึงให้ความร้อนแก่สารละลายกรด HF เพื่อให้มีเฉพาะแก๊ส HF นั้นระเหยออกจากสารละลาย และเมื่อนำไอระเหยไปควบแน่นก็จะได้กรด HF ความบริสุทธิ์สูง แต่ทั้งนี้ต้องมั่นใจด้วยว่าตัวอุปกรณ์ต่าง ๆ ที่สัมผัสกับกรด HF นี้ต้องสะอาดเช่นกัน และต้องไม่ถูกกัดกร่อนด้วยสารละลายกรด HF ด้วย ไม่ว่าจะเป็นในตัวของถังเก็บ หรือท่อที่ใช้ต่อเชื่อมเพื่อการถ่ายกรด HF จากถังที่ผู้ผลิตนำมาส่ง เข้าสู่ถังเก็บของผู้ใช้ ก็ต้องสะอาดด้วยเช่นกัน สิ่งเจือปนตัวหนึ่งที่มักมีปนมากับแร่ฟลูออไรท์คือ As ในสิทธิบัตร US 6,063,356 กล่าวถึงวิธีการหนึ่งในการจัดการกับสารประกอบ As ที่มีอยู่ใน anhydrous HF ด้วยการออกซิไดซ์ As ให้กลายเป็น As5+ ด้วยการใช้ KMnO4 หรือ (NH4)2S2O8 และเกลือ KHF2 เพื่อให้ As ตกตะกอนของแข็งในรูปของ K2AsF7 จากนั้นจึงนำ anhydrous HF ที่ผ่านการกำจัด As แล้วนั้นไปเข้าสู่กระบวนการเพื่อผลิตเป็น ultra high purity HF ต่อไป (รูปที่ ๕)
   
รูปที่ ๔ Specification ของสารเคมีเกรด Ultra - 100 (อันนี้เป็นสารละลายในน้ำ เห็นได้จากระบุความเข้มข้นว่า 46.0-51.1% โดยน้ำที่นำมาผลิตนั้นเป็นน้ำที่มีความบริสุทธิ์สูงมากเช่นกัน) ข้อมูลนี้นำมาจากแผ่นพับของบริษัท Kanto Chemical Co., INC. ประเทศญี่ปุ่น หน่วย ppt ในที่นี้คือ part per trillion หรือ 1 ใน 1012 ส่วน (หรือ 1 ล้านของ 1 ppm อีกที) การที่สามารถผลิตสารเคมีความบริสุทธิ์ระดับนี้ได้สาเหตุหนึ่งก็เป็นเพราะพัฒนาการทางด้านเคมีวิเคราะห์ (โดยเฉพาะพวก ICP-MS (mass spectroscopy) และ ICP-AES (atomic emission spectroscopy) ที่ความว่องไวในการตรวจวัดมีพัฒนาการไปถึงระดับ ppt ซึ่งถ้าคิดเป็น % แล้วก็จะได้ว่าความเข้มข้น 100 ppt ก็เท่ากับ 0.000 000 000 01 % หรือมีเลข 0 หลังจุดทศนิยม 10 ตัว
   
รูปที่ ๔ นั้นแสดงความเข้มข้นสิ่งปนเปื้อนในสารเคมีเกรด Ultrapur-100 ของบริษัท Kanto Chemical Co., INC. ประเทศญี่ปุ่น ซึ่งหมายถึงสิ่งปนเปื้อนแต่ละชนิดนั้นมีปริมาณไม่เกิน 100 ppt แต่ในสิทธิบัตร US 6,063,356 นั้นกล่าวว่าเกรด Ultra High Purity HF ที่ใช้ในการผลิตเวเฟอร์สารกึ่งตัวนำนั้นควรมีสิ่งปนเปื้อนทุกตัวรวมกันไม่เกิน 300 ppt โดยโลหะแต่ละตัวต้องมีไม่เกิน 10 ppt กล่าวอีกนัยหนึ่งคือมีโลหะปนเปื้อนได้หลายชนิด โดยแต่ละชนิดนั้นมีปริมาณไม่เกิน 10 ppt และปริมาณรวมของทุกชนิดต้องไม่เกิน 300 ppt (แสดงว่าสิ่งปนเปื้อนที่มีนั้นควรต้องต่ำกว่าข้อมูลที่แสดงในรูปที่ ๔ อีก อย่างน้อย 10 เท่า)
  
รูปที่ ๕ แผนผังกระบวนการผลิต Ultra High Purity HF สำหรับกระบวนการผลิตสารกึ่งตัวนำที่เปิดเผยไว้ในสิทธิบัตรประเทศสหรัฐอเมริกาเลขที่ 6,063,356

HF เป็นสารเคมีควบคุมอยู่ในรายการ 1C350 ของ EU List ในฐานะที่เป็นสารตั้งต้นตัวหนึ่งในการผลิตอาวุธเคมีพวก nerve agent (สารออกฤทธิ์ต่อระบบประสาท) โดยมีการจำกัดความเข้มข้นสูงไว้ที่ 10 %wt ในกรณีของการส่งออกไปยังประเทศที่ไม่ได้เป็นภาคีอนุสัญญาห้ามอาวุธเคมี และที่ 30 %wt ในกรณีของการส่งออกไปยังประเทศที่เป็นภาคีอนุสัญญาห้ามอาวุธเคมี ตรงนี้ไม่ได้หมายความว่าถ้าความเข้มข้นสูงเกินระดับดังกล่าวจะส่งออกไม่ได้ แต่หมายความว่าถ้าไม่สูงเกินระดับดังกล่าวก็ส่งออกได้โดยไม่ต้องขออนุญาต แต่ถ้าคิดจะส่งออกด้วยความเข้มข้นสูงเกินระดับดังกล่าวก็ต้องขออนุญาตเป็นกรณีไป (ต้องพิจารณาผู้รับประกอบด้วยว่าจะเอาไปทำอะไร และส่งออกในปริมาณเท่าใด) ดังนั้นสาร HF บริสุทธิ์จึงถูกควบคุมไปด้วยโดยปริยาย และประเทศญี่ปุ่นก็ได้ใช้จุดนี้ในการควบคุมการส่งออก HF ความบริสุทธ์สูง (ระดับ 12N หรือ 99.999 999 9%) ไปยังประเทศเกาหลีใต้เมื่อต้นเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมา จากการที่ผู้ผลิตสามารถส่งออกได้เลย กลายมาเป็นต้องทำเรื่องขออนุญาต ซึ่งใช้เวลานานขึ้นและอาจไม่ได้รับอนุญาตให้ส่งออกก็ได้ (เรื่องนี้เคยเล่าไว้ใน Memoir ปีที่ ๑๒ ฉบับที่ ๑๗๕๑ วันพุธที่ ๓๐ ตุลาคม ๒๕๖๒ เรื่อง "การเลือกวัสดุสำหรับ F2และ HF")

ไม่มีความคิดเห็น: